Keo silicone điện tử giúp bảo vệ thiết bị điện tử khỏi nhiệt

Silicone giúp bảo vệ thiết bị điện tử khỏi tác động nhiệt, điện và cơ học. Họ cũng thúc đẩy tự do thiết kế, cho phép nhu cầu năng suất và cho phép hiệu suất lâu dài.

Chất độn khe hở là vật liệu lỏng được phân phối để tạo thành các giao diện mềm, hấp thụ ứng suất giữa các thành phần điện tử sinh nhiệt và vỏ kim loại hoặc tản nhiệt. Các chất độn khe hở này được thiết kế để nâng cao hiệu suất nhiệt bằng cách loại bỏ các khe hở không khí và khoảng trống trong lắp ráp điện tử. Các chất độn khe hở chất lỏng dẫn nhiệt này cũng cung cấp các đặc tính giảm rung tuyệt vời để bảo vệ các thiết bị điện tử sinh nhiệt nhạy cảm với áp suất khỏi sự thay đổi kích thước.

Chúng có sẵn trong nhiều công thức khác nhau để làm nổi bật các đặc tính vật liệu được xử lý cụ thể, chẳng hạn như các mô-đun dạng gel hoặc bộ nhớ hoặc bộ nén thấp. Các chất độn khe hở chất lỏng này được thiết kế để hoạt động tốt với thiết bị phân phối nhằm tạo thuận lợi cho các hoạt động sản xuất khối lượng lớn.

Không giống như chất độn khe hở dựa trên miếng đệm rắn, chất độn khe hở lỏng có thể chứa một phần thể tích lớn hơn của chất độn dẫn điện mà không ảnh hưởng đến khả năng xử lý. Điều này cho phép thấm ướt tốt hơn để tối ưu hóa độ dẫn nhiệt và cải thiện khả năng chịu nhiệt so với vật liệu trám khe rắn. Chúng cũng có thể được sử dụng trong các ứng dụng không yêu cầu liên kết cấu trúc mạnh hơn.

Không giống như keo tiêu chuẩn sử dụng oxy để tạo liên kết, Quy trình phân tử của chúng tôi tạo ra liên kết hóa học kỵ khí vĩnh viễn. Nó rất dễ sử dụng và hoạt động trên tất cả các loại cao su silicon, kể cả được xử lý bằng bạch kim (chữa bệnh bổ sung), xử lý bằng peroxide và xử lý bằng thiếc.

Để sử dụng SS-24, trước tiên hãy làm sạch bề mặt cần dán. Sau đó, chà nhám cao su silicon hoặc kim loại bằng giấy nhám có hạt mịn để tạo ra bề mặt nhẵn mịn. Lau sạch bụi chà nhám, sau đó xịt Activator lên một trong các bề mặt. Đẩy các bề mặt lại với nhau, sau đó đợi hai phút để hình thành liên kết phân tử.

Chất kết dính silicone có một số ưu điểm so với các loại keo và chất bịt kín khác. Chúng có thể duy trì độ đàn hồi và các tính chất vật lý trong một phạm vi nhiệt độ rất rộng, không thấm nước và có thể chống lại tia UV.

Nhiều chất kết dính silicon không ăn mòn và có thể được sử dụng xung quanh các thành phần kim loại. Điều này làm cho chúng trở nên lý tưởng để sử dụng trong thiết bị điện tử và làm chất bịt kín nơi dây nguồn đi vào động cơ. Chúng cũng có thể được sử dụng để liên kết các bộ phận bằng đồng và bảo vệ chúng khỏi bị ăn mòn.

Những vật liệu này có thể được tìm thấy trong nhiều ứng dụng do tính đàn hồi và tính linh hoạt của chúng. Chúng có thể chịu được các điều kiện khắc nghiệt của không gian bên ngoài và có thể liên kết các chất nền khác nhau. keo điện tử cũng có thể chống lại rung động và thời tiết.

Chất kết dính silicone rất phổ biến trong lĩnh vực y tế như một chất kết dính băng không để lại vết dính và có khả năng chống nước. Chúng cũng có thể được sử dụng để bôi trơn các bộ phận trong quá trình ép phun, thổi và ép đùn trong các xưởng đúc.

Keo silicone không ăn mòn, độ nhớt cao và không thấm nước. Được đề xuất để liên kết các thành phần điện với nhiều loại chất nền bao gồm kim loại, thủy tinh và gỗ. Cũng thích hợp để dán và dán các chi tiết trang trí trên bề mặt, tấm ốp chân tường, đường ray coving và dado.

Các kết nối liên kết dính bằng chất trám silicone cấu trúc đại diện cho một giải pháp thay thế hấp dẫn cho các thiết bị cố định cơ học trong các công trình xây dựng mặt tiền do hiệu quả năng lượng, vẻ ngoài thẩm mỹ và khả năng chống lại các tác động và lão hóa của môi trường. Để đánh giá hiệu suất của các kết nối như vậy, trạng thái ứng suất tác dụng của khớp liên kết phải được so sánh với giới hạn trên cho phép.